5G锡膏,不飞溅，无锡珠

联系人:*********** 利用激光高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊。 焊接过程非接触式，无烙铁接触焊锡时产生的应力和静电。 温度反馈速度快，能精准控制温度满足不同焊接需求。 激光加工精度高，激光光斑范围可控，加工精度远高于传统电烙铁锡焊。 焊接速度快，可达到秒焊效果。 焊点质量高，不易产生氧化物，对焊点周围组织损伤小。 可实现微小焊点的精确连接。 适用于复杂焊点，满足应用需求。 激光锡膏焊接过程中，需加强来料管控，确保焊接质量。 这些特征使得激光锡膏在电子制造、汽车制造等领域具有广泛的应用价值 快速焊接对锡膏熔点的具体要求包括： 高温激光锡膏：熔点通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔点为217℃。 焊锡膏使用方法： 1、回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 2、搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。LF-180A自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准 3、使用环境 温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75% 4、使用投入量： LTCL-3088半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。 5、使用原则： （1）、使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 （2）、锡膏使用原则：先进先用（使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 6、注意事项： 冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。 锡膏的保存和使用方法 1.不管是有铅还是无铅锡膏必须保存在2-10℃环保里，有利于保持它的品质稳定性，如果长时间放在常温下不是特殊锡膏容易造成发干与氧化。不可放在阳光中暴晒。 2.使用前必须要提前3-4小时拿出来放在常温下25-28℃回温，再开盖搅拌使用，禁止开盖回温和加热加速回温（这样的后果会造成过回流焊时飞件） 3.开盖后必须充分搅拌手工5分钟左右，机器3分钟左右（视机器而定）。 4.当天下班没使用完的锡膏必须回收到空瓶子里，不能与没开盖的锡膏一起保存，建议锡膏开盖后24小时内使用完。 5.视生产情况而定，如果用量不多禁止一次性把整瓶锡膏全倒在钢网上刷，应该以少量多次的方法添加。 6.锡膏印刷完在PCB上后建议8小时内过完回流焊，如是梅雨季节应当即刷即过炉（避免时间久了造成锡膏氧化、锡珠、炸锡等不良情况）。 7.为了达到良好的焊接效果建议室内工作温度控制在28℃左右，湿度RH40-60%。 8.下班钢网上残留锡膏建议使用洗板水清洗。如皮肤上粘有锡膏请在下班时清洗干净。